针对高密度、紧凑型显卡设计的强力散热方案。通过独特的涡轮风扇与流道设计，在有限空间内实现高风压、大流量的气流穿透，迅速将热量排出机箱外部。

产品简介

核心亮点

高风压设计：优化的叶片入射角与流体力学分析，确保在同等转速下实现更高的出口速度。

定向散热：特别适合多卡并联或空间紧凑的服务器、工作站环境。